Паяльная паста «Тиффани», Sn96.5Ag3Cu.5, для ювелирных работ, 100 гр., Solder Chemi (Россия)

Паяльная паста «Тиффани» от Solder Chemi на основе бессвинцового сплава Sn96.5Ag3Cu.5.

Низкой активности, безгалоидная, некоррозионная, неактивированная. Предназначена для пайки ювелирных изделий и витражей, в особенности по технике «Тиффани». Наличие в сплаве серебра в количестве 3% позволяет проявлять лучшие, по сравнению с другими бессвинцовыми сплавами, свойства по растекаемости (в т.ч. по таким поверхностям как сталь) и по образованию дроссов в паяльной ванне. Паяное соединение обладает достаточно высокой прочностью, пластичностью, стойкостью к термоциклированию, что сравнимо с применением оловянно-свинцовых припоев с точки зрения надежности. Паяный шов имеет блестящую и однородную поверхность.

Электропроводность данного сплава значительно выше, чем у оловянно-свинцовых припоев, но стоит учитывать, что по технологическим параметрам данный припой, как и все бессвинцовые, имеет более высокую температуру оплавления и это вызывает некоторые дополнительные трудности процесса монтажа. Характеризуется низким порообразованием. Оплавление проводится в печах конвекционным, инфракрасным, паровым, лазерным и кондукционным методами, как в воздушной, так и азотной среде. Продукт не токсичен