Припой ПОС 61 без канифоли, 0.8 мм, 250 гр. на катушке, Solder Chemi (Россия)

Оловянно-свинцовый припой ПОС 61 от Solder Chemi обладает наилучшими показателями по механическим, термическим, химическим критериям. Рекомендован для пайки и лужения электронных сборок, поверхностного и выводного монтажа, для крепления кристаллов и интегральных схем. Самый распространенный припой для сборки электронных изделий. Обладает прекрасной смачиваемостью и растекаемостью, минимальными брызгами при пайке.

Технологический процесс и области применения:

• ручная пайка
• поверхностный монтаж
• выводной монтаж
• ремонт сборок, в т.ч. реболинг
• волна припоя
• лужение погружением
• лужение выводов компонентов
• конструкционная пайка
• селективная пайка
• групповая пайка

Паяемый материал:

• OSP-поверхности
• оловянно-свинцовые поверхности
• бессвинцовые поверхности
• медь, медные сплавы
• сталь, в т.ч. оцинкованная
• иммерсионный никель
• иммерсионные поверхности
• иммерсионное олово
• керамические и металлизированные поверхности, кристаллы

Параметры:

Температура солидуса /ликвидуса - 183/190°С
Плотность сплава - 8.5 г/см3 (при темп. 22°С)
Удельное электросопротивление - 0.139 Ом∙мм2/м (при темп. 22°С)
Теплопроводность - 0.120 ккал/см∙С°
Предел прочности на растяжение - 44 МПа (при темп. 22°С)
Предел прочности на сдвиг - 37.4 МПа (при темп. 22°С)
Относительное удлинение - 46% (при темп. 22°С)
Ударная вязкость - 3.9 кгс/см2
Твердость по Бринеллю - 14 НВ (при темп. 22°С)
Угол смачивания по меди - 17°