Новости, обзоры и акции
Припой для пайки меди Sn97Cu3, толщина 2.0, 250 грамм, бессвинцовый, Solder Chemi (Россия)
Припой бессвинцовый, для пайки меди, толщина 2 мм, 250 грамм, Solder Chemi (Россия) используется для пайки медных, латунных и бронзовых фитингов и трубопроводов. Среди бессвинцовых припоев Sn97Cu3 является наиболее эффективным и дешевым для использования в конструкционной пайке.
Паяное соединение обладет достаточно высокой прочностью. Обладает достаточно
высокими показателями по растекаемости, в т.ч. по таким поверхностям как сталь. Припой обладает высокими показателями по электропроводности и по теплоемкости.
Параметры сплава Sn97Cu3:
- Температура солидуса /ликвидуса: 227/310°С
- Плотность сплава: 7.32 г/см3 (при темп. 22°С)
- Удельное электросопротивление: 0.118 МОм∙м (при темп. 22°С)
- Теплопроводность: 61 Вт/м∙°С
- Предел прочности на растяжение: 57,0 МПа (при темп. 22°С)
- Предел прочности на сдвиг: 21,0 МПа (при темп. 22°С)
- Относительное удлинение: 20.0 % (при темп. 22°С)