Припой ПОС 63 с флюсом ФРК 525-2-Т1 2%, 0,7 мм, 500 гр. Solder Chemi (Россия)

Оловянно-свинцовый припой ПОС 63 от Solder Chemi рекомендован преимущественно для использования в процессах пайки волной припоя, а также для ручной, автоматической и селективной пайки. Применим практически для всех паяемых поверхностей. Добавление небольшого количества фосфора в качестве антиоксиданта делает припой незаменимым для процессов облуживания. Отличная смачиваемость паяемой поверхности и минимальное разбрызгивание при пайке. Припой эвтектический. Не рекомендуется применять для металлизированных поверхностей, содержащих золото.

Технологический процесс и области применения:

• ручная пайка
• поверхностный монтаж
• выводной монтаж
• ремонт сборок, в т.ч. реболинг
• волна припоя
• лужение погружением
• лужение HASL
• лужение выводов компонентов
• конструкционная пайка
• селективная пайка
• групповая пайка

Паяемый материал:

• OSP-поверхности
• оловянно-свинцовые поверхности
• медь, медные сплавы
• сталь, в т.ч. оцинкованная
• иммерсионный никель
• иммерсионные поверхности
• иммерсионное олово
• керамические и металлизированные поверхности, кристаллы

Параметры:

Температура солидуса / ликвидуса - 183/183°С
Плотность сплава - 8.42 г/см 3
Электропроводность по меди - 11.5-12 %
Электрическое сопротивление - 14.5∙10-8 Ом∙м
Теплопроводность - 0.5 Ватт/см∙С°
Термический коэффициент растяжения - 25-35% (при темп. 22°С)
Предел прочности на растяжение - 40 МПа (при темп. 22°С)
Предел прочности на сдвиг - 28 МПа (при темп. 22°С)
Предел ползучести - 3.3 кгс/мм2 (при темп. 22°С)
Предел текучести - 27 кПа (при темп. 22°С)
Относительное удлинение - 48% (при темп. 22°С)
Твердость по Бринеллю - 17 НВ (при темп. 22°С)
Общее содержание примесей - ≤ 0.05%