Припой «Тиффани» для витражей и флорариумов, Sn97Cu3, толщина 3.0, 250 гр., Solder Chemi (Россия)

Припой бессвинцовый для ювелирной пайки, толщина 3 мм, 250 грамм, Solder Chemi (Россия) используется для пайки медных, латунных и бронзовых изделий. Создан специально для пайки витражей в технике «Тиффани», флорариумов, аквариумов и пр. Среди бессвинцовых припоев Sn97Cu3 является наиболее эффективным и дешевым для использования в конструкционной пайке.

Паяное соединение обладает достаточно высокой прочностью. Обладает достаточно высокими показателями по растекаемости, в т.ч. по таким поверхностям как сталь. Позволяет создавать текстуру: шарики и пики, к примеру. После пайки появляется металлический блеск. Припой обладает высокими показателями по электропроводности и по теплоемкости.

Параметры сплава Sn97Cu3:

• Температура солидуса /ликвидуса: 227/310°С
• Плотность сплава: 7.32 г/см3 (при темп. 22°С)
• Удельное электросопротивление: 0.118 МОм∙м (при темп. 22°С)
• Теплопроводность: 61 Вт/м∙°С
• Предел прочности на растяжение: 57,0 МПа (при темп. 22°С)
• Предел прочности на сдвиг: 21,0 МПа (при темп. 22°С)
• Относительное удлинение: 20.0 % (при темп. 22°С)