Припой для пайки меди Sn97Cu3, толщина 3.0, 100 гр., бессвинцовый, Solder Chemi (Россия

Припой бессвинцовый, для пайки меди, толщина 3 мм, 100 грамм, Solder Chemi (Россия) используется для пайки медных, латунных и бронзовых фитингов и трубопроводов. Среди бессвинцовых припоев Sn97Cu3 является наиболее эффективным и дешевым для использования в конструкционной пайке.

Паяное соединение обладет достаточно высокой прочностью. Обладает достаточно
высокими показателями по растекаемости, в т.ч. по таким поверхностям как сталь. Припой обладает высокими показателями по электропроводности и по теплоемкости.

Параметры сплава Sn97Cu3:

• Температура солидуса /ликвидуса: 227/310°С
• Плотность сплава: 7.32 г/см3 (при темп. 22°С)
• Удельное электросопротивление: 0.118 МОм∙м (при темп. 22°С)
• Теплопроводность: 61 Вт/м∙°С
• Предел прочности на растяжение: 57,0 МПа (при темп. 22°С)
• Предел прочности на сдвиг: 21,0 МПа (при темп. 22°С)
• Относительное удлинение: 20.0 % (при темп. 22°С)